探測(cè)器主要參數(shù)

結(jié)構(gòu)參數(shù)

光電參數(shù)

外形結(jié)構(gòu)及電學(xué)接口

該款探測(cè)器尺寸為φ15.3mm×10mm（不含針腳）；外殼底面上分布8根φ0.45mm針腳，針長(zhǎng)13.5mm，用于TEC供電、溫度傳感器信號(hào)讀取、探測(cè)器信號(hào)讀出。感光面距離窗口下表面的設(shè)計(jì)值為2.3mm，距離安裝面（即外殼底面）的設(shè)計(jì)值為6.2mm，窗口材料為藍(lán)寶石，厚度為0.5mm，透光區(qū)域直徑設(shè)計(jì)為φ9mm。感光面中心位于探測(cè)器中心，相對(duì)位置偏移＜0.3mm，機(jī)械接口外觀及尺寸、光學(xué)及電學(xué)接口如圖所示。

響應(yīng)光譜（典型值）

熱學(xué)參數(shù)

使用環(huán)境

熱電致冷器特性

探測(cè)器內(nèi)集成二級(jí)熱電致冷器（TEC），散熱面中心即為探測(cè)器下表

面中心，散熱面積應(yīng)≥6mm×6mm，其性能參數(shù)如下表所示：

溫度監(jiān)測(cè)模塊特性

本款探測(cè)器采用熱敏電阻作為溫度監(jiān)控模塊，在工作溫度內(nèi)電阻阻值與溫度對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表所示：

熱敏阻值與溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系如以下公式：

T1：測(cè)試目標(biāo)溫度，單位：℃;

T2：參考點(diǎn)溫度，單位：℃，在-20~70℃內(nèi)的參考溫度典型值為10或40℃，應(yīng)選取與目標(biāo)溫度相近的參考溫度值;

R1：T1對(duì)應(yīng)的熱敏電阻阻值，單位：kΩ;

R2：T2對(duì)應(yīng)的熱敏電阻阻值，單位：kΩ;

B：在-20~70℃內(nèi)B10/40典型值為3019.6±60。

注意事項(xiàng)：

a) TEC安裝過(guò)程中需注意外接電學(xué)結(jié)構(gòu)引入的新增電阻，若新增電阻超過(guò)TEC電阻的10%，則需要對(duì)I-V曲線進(jìn)行重新校對(duì)；

b) 建議采取連接電阻較小的方式接通TEC，如須進(jìn)行焊接則需要進(jìn)行短路接地保護(hù)，焊接溫度應(yīng)≤250℃、焊接時(shí)長(zhǎng)應(yīng)＜10s；

c) 如需要在小范圍溫度區(qū)間內(nèi)更高的測(cè)量精度，可根據(jù)要求自行計(jì)算B值；

d) 開啟TEC前，必須確認(rèn)溫度監(jiān)測(cè)模塊正常工作，散熱面與散熱器接觸充分，散熱面不小于要求尺寸面積，且散熱器正常工作，不得在未安裝散熱器或散熱器未工作的條件下開啟TEC；

e) Shou次開啟TEC時(shí)，應(yīng)從0A或0V開始逐漸加載電流或電壓，同時(shí)監(jiān)控溫度變化，直至達(dá)到預(yù)設(shè)溫度；

f) 由于探測(cè)器性能受溫度影響，應(yīng)先開啟TEC至溫度穩(wěn)定后再開啟探測(cè)器，不建議探測(cè)器在溫度變化環(huán)境下工作；

g) 探測(cè)器不工作時(shí)，應(yīng)停止給TEC供電，以延長(zhǎng)TEC的使用壽命；

h) 探測(cè)器的制冷效果與環(huán)境溫度、電源性能、散熱狀態(tài)相關(guān)，建議根據(jù)自身使用環(huán)境以及對(duì)探測(cè)器性能要求進(jìn)行散熱系統(tǒng)的合理搭配。