耐高溫單模光纖摻鍺石英（聚酰亞胺涂層）：相較于普通單模光纖，本產品使用聚酰亞胺（Polyimide，PI）涂層。聚酰亞胺是一種耐熱性高、介電性能優異、機械強度良好，綜合性能非常優異的高分子材料。可極大提高光纖涂敷層耐溫性能，延長光纖在高溫環境下的使用壽命。耐高溫單模光纖摻鍺石英（聚酰亞胺涂層直徑135um）

產品型號：SM9/125/155PI

更新時間：2024-12-04

廠商性質：經銷商

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產品分類

光纖/光纖器件/光纖處理

光纖研磨拋光/切割剝離器光纖加工/傳感/邊拋/微納光纖熔融拉錐機系統跳線/連接器/光纖束/光纜其它光纖器件 MFA光纖模場(模式)匹配器光纖光柵(FBG)器件偏振(PZ)光纖光子晶體光纖（PCF）高非線性光纖(HNLF) 金屬化光纖無源光纖摻雜光纖（有源光纖）特種光纖中紅外光纖

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品牌	其他品牌	產地類別	進口
應用領域	環保,食品/農產品,化工

聚酰亞胺是一種耐高溫性和耐低溫性較好、機械強度良好，綜合性能非常優異的高分子材料。可極大提高光纖涂敷層耐溫性能，延長光纖在高溫環境下的使用壽命，同時在低溫環境下依舊能保持較好的機械性能不會發生脆裂。耐高溫單模光纖摻鍺石英（聚酰亞胺涂層直徑135um）

聚酰亞胺是自熄性聚合物，發煙率低，熱膨脹系數與石英材質接近，具有一定的自潤滑性能，能夠耐老化，耐高壓電擊穿等，在*的真空下放氣量很少。聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能力學性能，能在輻照環境下依舊保持較高強度，其拉伸、彎曲、壓縮強度較高，突出的抗蠕變性和尺寸穩定性。

聚酰亞胺具備無毒穩定性、生物相容性，能夠用作制備餐具和一些醫療耗材替換用品。同時，聚酰亞胺耐幾乎所有有機溶劑，耐部分無機酸，耐水解耐高溫單模光纖摻鍺石英（聚酰亞胺涂層直徑135um）

技術參數

工藝優點：

高質量涂覆層，300℃無變形、涂覆層可調厚度；

本公司采用特殊設計的立式在線熱固化工藝方案，該方案涂層厚度可調節范圍大，光纖涂敷層同心度好，涂敷表面光滑，不會產生應力集中點，篩選強度明顯提高;，同時固化均勻減低膠水殘留，在我方 300℃高溫熱沖擊實驗過程中，不彎曲不變形，長時間高溫后依舊保持較佳的彎曲、抗拉伸強度；

高速制備低損耗光纖；

聚酰亞胺不同于丙烯酸酯的光固化方式，需要采用熱固化工藝，該工藝固化時間長，從而導致光纖的拉絲速度比常規的丙烯酸酯拉絲速度慢很多，在較長的拉絲制程中易增加光纖的損耗；

基于在線連續熱塑化/熱固化工藝中較長的光纖行程和特殊調制的PI 涂料，我們的工藝可以在較高的拉絲速度下實現優良的涂敷質量，明顯提高了耐高溫光纖的制備效率，且提高了光纖幾何參數的一致性。基于多級、多參數PI 材料涂敷，我們通過調整內層材料、中層材料、外層材料不同的物化性質，實現了更厚的PI 涂敷層和更低的單模光纖損耗；

行業應用使用環境：

醫療行業；

采礦行業、石油、天然氣行業；航天行業、核工業；

化工業；

光通信行業；電力行業；高溫高壓及低溫環境；電磁輻射環境；

水下使用，耐水解；

醫用介入式治療，具備生物相容性；可 ETO 和輻射滅菌（純硅芯）；

單模光纖參數：

產品編碼：	SM9/125/155PI	PSC_SM9/125/155PI
數值孔徑（NA）：	0.12 - 0.14	0.13-0.15
模場直徑（MFD）：	@1310nm 9.2±0.4 µm @1550nm 10.4±0.8 µm	@1550nm 9.3±0.8 µm
衰減系數（dB/km）：	@1310nm<0.7dB/km @1550nm<0.7dB/km	@1310nm<0.8dB/km @1550nm<0.8dB/km
纖芯材質：	摻鍺石英	高純石英
包層直徑：	125±1 µm
交貨長度：	≤30 km
涂敷層直徑：	155±5 µm
芯包層同心度：	≤0.6 µm
包層不圓度(%)：	≤0.1
涂層材料：	聚酰亞胺
長期使用溫度：	-65~300 ℃
短期耐受溫度：	400 ℃
篩選強度：	100 kpsi